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CPP的生产有单层流延机和多层共挤流延机两种方式。单层薄膜主要要求材料低温热封性能和柔韧性好。多层共挤流延膜机的膜一般可分为热封层、支撑层、电晕层三层，在材料的选择上较单层膜宽，可单选择满足各个层面要求的物料，赋予薄膜以不同的功能和用途。其中热封层要进行热封合加工，要求材料的熔点较低，热熔性要好，热封温度要宽，封口要容易；支撑层对薄膜起到支撑作用，增加薄膜的挺性；电晕层要进行印刷或金属化处理，要求有适度的表面张力，对助剂的添加应有严格的限制。
流延法高分子薄膜制备是一种经混合、蒸发、干燥、切割等工艺之后可以得到所需成品的薄膜制备技术。因此，流延成型己成为生产电子组件的必要技术，同时也是生产片式多层陶瓷基片和片式多层陶瓷器件的支柱技术，为超大规模集成电路以及电子设备、电子组件的微型化的实现提供了广阔的前景。
为提高膜片的成型密度和烧结密度，把流延成型和等静压成型有效地结合起来的流延等静压复合成型工艺形成了。由于流延膜片本身制备工艺的限制，其装料固含量较低，粘结剂和塑性剂在膜片干燥过程中难以填充溶剂挥发留下的气孔，从而许多四坑和孔洞会在膜片表面和内部出现，得到结构疏松的素片，且素片密度较低，而大量有机添加剂会在的烧结过程中除去，所以，致密的烧结体很难获得。虽然等静压二次成型的采用以提高素片的成型密度，并提高烧结体的密度。但是等静压成型设备昂贵，而且一道工序的增加，导致了成本的增加和生产效率降低。
低廉的设备和原材料价格，低的制作成本，高的生产效率，操作的可连续性，适用于工业生产；流延成型可实现厚度范围较宽的素片制备且厚度可控，因此在陶瓷工业得到广泛的应用；由于流延成型工艺可方便的制备不同组分比例的流延素片，因此，可按产品的性能要求制备出叠层复合材料；而且由于各叠层的厚度可实现控制，因此，理想的功能梯度复合材料可通过叠层烧结成功制备。
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